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                    鎢鉬等難熔材料在半導體領域應用
                    2020-04-22

                          隨著科學技術的快速發展,智能家居、人工智能、自動駕駛、5G、電池儲能續航等等高科技已經進入普通百姓的生活中,而這得益于集成電路產業的不斷創新和發展。集成電路又叫IC,是指經過特殊的半導體工藝流程在晶圓上生產出具有特定功能電路,它遵循著摩爾定律,一代代迭進,而現在一顆指甲蓋大小的集成芯片上往往有著數以億計的晶體管。那么如此龐大復雜而又精細的芯片,是如何生產的呢?

                          芯片的制備主要依賴于微細加工、自動化及化學合成技術。制作完整過程包括:芯片設計、晶圓制造、檢測、封裝等幾個環節,其中晶圓制造是迄今為止復雜工藝過程。晶圓制造工序含離子注入、晶圓測試以及后道的芯片測試等工序這都離不開鎢鉬等難熔金屬材料。

                           衡泌金屬為半導體領域提供難熔金屬產品有:純鎢探針、鎢錸探針、離子注入用鎢鉬鉭關鍵部件及定制鎢鉬零部件,我們的鎢鉬零部件已批量應用于IC和晶圓制造等半導體領域。

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